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Aufkleber | bondik (Glanz) | London 2018
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Stand 26. Oktober 2026 liegt der niedrigste Marktpreis von Aufkleber | bondik (Glanz) | London 2018 bei $21.78 mit 32 aktiven Angeboten auf den verfolgten Marktplätzen. Die Preise werden laufend aktualisiert und variieren je nach Marktplatz und Zustand des Gegenstands.
Aufkleber | bondik (Glanz) | London 2018 ist auf dem Steam Community Market und mehreren CS2-Marktplätzen von Drittanbietern handelbar. CSMarketCap aggregiert aktuelle Angebote und Preise aus diesen Quellen, damit du Angebote vor dem Kauf vergleichen kannst.
In den letzten 7 Tagen hat sich der Preis von Aufkleber | bondik (Glanz) | London 2018 um -1.45% verändert. Das auf CSMarketCap verzeichnete Allzeithoch liegt bei $55.30. Den vollständigen Preisverlauf findest du in der Grafik oben.
Beschreibung
Übersicht
Der Sticker | bondik (Foil) | London 2018 ist ein ausgeklügelter Aufkleber, der für das London 2018 FaceIT Major entwickelt wurde. Der Sticker zeigt die Unterschrift von bondik, einem professionellen CS:GO-Spieler. Er hat ein glänzendes Folienfinish, das ihn beim Auftragen auf jede Waffenskin hervorhebt.
Seltenheit
Dieser Sticker ist als 'Hochwertig' klassifiziert. Er hat während des Events eine relativ höhere Drop-Chance, was ihn für die Spieler recht gut beschaffbar macht.
Geschichte
Dieser Sammlersticker wurde während des London 2018 FaceIT Major in das Spiel eingeführt und repräsentiert bondik, einen der professionellen Spieler, die am Turnier teilnehmen.
Popularität
Der Sticker | bondik (Foil) | London 2018 ist bei bondiks Fangemeinde und Sammlern beliebt. Er erlaubt es Spielern, ihre Unterstützung für bondik zu zeigen.
Kompatibilität
Dieser Aufkleber kann auf jedem Waffenskin angebracht werden.
Einzigartige Merkmale
Der Aufkleber zeigt die einzigartige Unterschrift von bondik sowie sein glänzendes, foliertes Finish. Das Design kommt auf den meisten Waffenoberflächen gut zur Geltung.
Ereignis
Der Sticker wurde im Rahmen der Unterschrift-Sticker-Kollektion während des London 2018 FaceIT Major veröffentlicht.
Trivia
Bondik ist ein professioneller CS:GO-Spieler aus der Ukraine, bekannt für sein Gameplay und seine Strategien.
Skin-Designer
Der Aufkleber wurde von Valve Corporation entworfen.
Technische Eigenschaften
Beim Abkratzen verliert der Sticker seine Folieneigenschaften und kann schließlich von der Waffenskin entfernt werden.
Bewertungen und Bewertungen
Es ist in der Community wegen seines Designs und der Folieneigenschaft, die es im Spiel Licht reflektieren lässt, sehr beliebt und verleiht deiner Waffe ein hochwertiges Aussehen.
Historische Bedeutung
Der Aufkleber hat historische Bedeutung, da er die Teilnahme von bondik am London 2018 FaceIT Major symbolisiert.
Gründe für die Beliebtheit
Die Beliebtheit des Aufklebers wird der Popularität von bondik, dem Reiz der Folienoberfläche und der historischen Bedeutung, die er trägt, zugeschrieben.
Einflussreiche Ereignisse
Die London 2018 FaceIT Major spielte eine bedeutende Rolle dabei, den Aufkleber populär zu machen, da die Fans leidenschaftlich ihre liebsten Profispieler unterstützen.
Entstehungsgeschichte
Dieser Bondik-Folienaufkleber ist Teil der Tradition, bei jedem Major-Turnier seit DreamHack 2014 Spieler-Signaturaufkleber herauszugeben.
Symbolik und Designelemente
Das Design des Aufklebers dreht sich vollständig um bondiks Unterschrift, die seine Identität und Präsenz in der professionellen CS:GO-Szene symbolisiert.
Emotionale Verbindung
Der Sticker ermöglicht es bondiks Unterstützern, ihre Fanliebe in ihre Spiele zu tragen und emotionale Verbindungen zu fördern.
Auswirkungen auf die Gemeinschaft
Sticker | bondik (Foil) | London 2018 trug zur fortlaufenden Kultur des Sammelns von Spielersignaturstickern und der Personalisierung von Waffenskins bei.
Verwendung in Esports
Dieser Aufkleber ist unter den Fans von bondik verbreitet, die sie auf ihren Waffen anbringen, um ihre Unterstützung während Esports-Turnieren zu zeigen.
Spielergeschichten
Viele Spieler erinnern sich an die Major-Veranstaltung durch diesen Aufkleber und die denkwürdigen Spielzüge von Bondik.